深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
展会倒计时
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第23届深圳国际电子展暨嵌入式展,将于2026年8月25-27日在深圳(福田)会展中心举行。作为华南电子与嵌入式技术年度大展,elexcon2026集中展示嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件及SiP/Chiplet等先进封装方案。 三天展览将汇聚500+全球技术品牌,为AI硬件、汽车电子、机器人、工业控制、物联网等20+快速成长产业的工程师和技术决策者提供选型与学习平台。
  • 500+
    参与展商
  • 30000+
    专业观众
  • 200+
    重磅嘉宾
  • 200+
    国内外媒体/社群
展示范围

嵌入式AI与边缘计算(MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP)

嵌入式模块

开发板

嵌入式操作系统

调试与仿真工具

编译器

有线/无线通信模组

传感器与执行器

电源管理IC

AIoT解决方案

半导体IC / SoC / MCU / MPU

电源

功率半导体

测试与测量

高速连接技术与连接器

线束、线缆与组件

继电器与开关

无源器件(容阻感/晶振)

MEMS与传感器

存储

PCB与电子制造服务

汽车电子

光电与显示技术

SiP与先进封装

展商名录

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