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elexcon将于2026年8月25至27日在深圳会展中心举办elexcon2026第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展,链接行业顶级资源,全面呈现AI终端创新技术新品及方案。
今年CES的主线仍然是AI,不同于去年将AI下沉到端侧的概念,今年以物理AI为锚点勾勒出消费电子产业的未来图景。正如展前黄仁勋在演讲中所言,“物理AI的ChatGPT时刻即将到来。”
从全品类 AI 终端的集体爆发到核心技术产品的迭代突破,从场景化创新的深度渗透到全球市场的需求分化,CES 2026 不仅展示了前沿科技的无限可能,更抛出了产业落地的核心命题 —— 如何以物理硬件为入口,将AI概念转化为量产产品?
CES国产终端爆发,AI的物理化呈现
具身机器人与零部件
机器人领域呈现出“具身智能规模化落地、场景化创新纵深突破”的鲜明特征,以“更智能的交互、更强大的环境适应力、更贴近实用需求”为核心,从“技术展示”迈向“消费级与产业级应用”双爆发。
AI眼镜
延续去年热度,新品集中亮相 ,“AI功能革新、超轻量化、专业化定制” 三大趋势尤为明显,国内品牌均推出突破性产品,覆盖消费级、专业级等多元场景。
智能家居
以“AI 深度落地、核心技术突破、全场景生态协同”为核心,国内厂商在清洁、冰箱、智能锁、安防等品类推出多款创新产品,既解决用户实际痛点,又展现中国智造的全球化竞争力。
来源:各品牌官网
此外,耳机、戒指、手表等其他可穿戴智能设备亦迎来AI深度赋能,展现个性化健康管理、情感交互以及专用功能升级新形态,如韶音、安克声阔、未来智能、光帆等均有新品亮相。AI 手机与PC相对来说没有前两年火热,作为本地算力更充裕的消费终端,二者正逐步承完善AI功能在各个应用中的创新,如TCL、联想、雷神等在本次展会上带来的相关创新产品。
值得一提的是,汽车同样在CES上大放异彩,众多国产汽车品牌新品覆盖了从整车到关键零部件的全链条,展现了强大的产业链实力。如吉利Flyme Auto智能座舱、长城ASL 2.0智能体、富士康FIH与鸿海的HPC平台、友达光电的显示模组等,全面展示汽车电子产业链的每一个关键环节都具备了创新能力和量产实力,形成了强大的协同生态。
物理AI时代,到底哪一类终端能够成为AI大模型的最佳载体率先大规模落地尚无定数,不过CES上已经给出了众多参考答案。从这些新品中能明显地看到AI 技术已从“单一应用赋能”转向“消费电子全场景渗透”,而且可以确定的是物理AI时代,任何终端都可能作为交互入口来延展AI功能。
在物理AI终局,终端将不再是被动响应指令的工具,而是以硬件作为AI交互入口,化身为能感知、会思考、可交互的智能体。而这些前沿的AI终端从概念到落地,正依赖于完整的产业链协同支撑。
elexcon聚合全产业链,助力物理AI终端崛起
回到开头的问题,CES 2026 的热闹背后,是全球电子产业需要面临的共性问题——当 AI 技术成为终端产品的“标配”,如何整合AI技术完成终端创新,成为所有厂商必须直面的课题。AI终端的复杂性决定了其供应链涉及芯片、核心元器件、传感器、算法软件等多个环节,任何一个环节的脱节都可能影响产品上市节奏。
供应链的协同则决定了创新的速度与成本。以CES上火爆的AI智能眼镜为例,涉及微型显示模组、轻量化结构材料、低功耗主控芯片、高效电源芯片、精密光学元件、嵌入式存储、柔性连接器等,需要跨越多个产业领域的协作。
同时,不同目标消费者的差异化需求对消费类智能硬件还有着更多诉求,进一步拉高了产品定义与供应链协同的难度。高端市场追求极致性能与设计,要求核心部件定制化;中低端市场则更关注性价比,依赖标准化与规模化降本。这就要求供应链具备快速响应的弹性能力。2026年伊始,产业链协同的深度与效率正在成为决定AI终端成败的关键。
面对 CES 2026 抛出的产业命题,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会,以“上游芯片与核心器件厂商 × 下游终端与应用生态”全覆盖的产业链视角,构建起覆盖AI终端全生命周期的产业对接枢纽,成为工程师与技术决策者一站式学习与选型的黄金平台。
在核心芯片与元器件支撑方面,elexcon 2026汇聚众多顶尖厂商,涵盖主控、处理、存储、电源、显示、功率、传感、连接等关键环节,形成闭环支持满足不同层级终端的需求。通过集中展示核心产业链的前沿成果,elexcon为工程师与决策者提供了“一站式”技术选型平台,助力企业快速解决 AI 终端的硬件基础难题。
在终端专区与应用生态呈现方面,elexcon 2026特别设立了AI眼镜、具身智能机器人、汽车电子等特色专区,集中展示前沿创新产品的全流程成果。专区内不仅有众多厂商的创新终端产品,更搭建起技术交流与合作对接的场景,促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通,解决上下游硬件关键环节的协同问题,缩短AI终端上市周期。
针对全球供应链协同与市场适配需求,elexcon 2026依托华南地区完善的电子产业集群优势,搭建了高效的供应链对接平台。通过整合华南地区的供应链资源,为国内外终端厂商提供本地化生产解决方案,帮助企业降低生产成本、提高交付效率。同时,凭借丰富的买家资源,elexcon 吸引了全球各地的采购商参会,终端厂商可通过展会精准对接目标市场的渠道资源,完成本地化市场布局。
消费电子部分代表性买家
AI眼镜
Rokid、影目科技、亮亮视野、雷鸟创新、XREAL、小米、亿境虚拟、闪极科技、蜂巢科技等
可穿戴设备
华为、、小米、OPPO、荣耀、vivo、歌尔股份、漫步者、韶音、小天才、科大讯飞等
智能家居
海尔、美的、格力、海信、TCL、美菱、创维、康佳、科沃斯、石头科技、苏泊尔、九阳、老板电器、萤石等
AI手机
VIVO、小米、荣耀、华为、OPPO、魅族、传音控股、中兴、联想、酷派等
结语
作为华南电子产业的 “窗口”,elexcon 的独特价值不仅在于产业链资源的整合,更在于其对区域产业生态的赋能与引领。华南地区拥有庞大的中小企业群体,这些企业是 AI 终端产业规模化发展的重要力量,而 elexcon 正成为它们对接全球前沿技术、拓展市场渠道的核心平台。
一方面,elexcon2026将承接CES上具有代表性的全球前沿趋势将其引入华南;另一方面,elexcon2026通过聚合华南电子与嵌入式全产业链优势,助力本土创新产品走向全球。这种本土与出海的双向赋能,不仅让华南地区成为 AI 终端产业的制造高地,更成为全球电子产业创新的重要策源地。
此外,elexcon2026设立的机器人、AI眼镜、汽车三大终端专区与RISC-V、KaifaGala生态专区联动,形成“技术+场景+资源”的闭环,加速创新成果商业化进程。同期举办的第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届系统级封装大会、新能源汽车电子创新技术论坛,洞察前沿趋势,为参会者深入解析技术拐点与商业路径。
elexcon2026同期会议
第八届中国嵌入式技术大会
-边缘智能与嵌入式AI技术
-机器人关键技术
-存储技术论坛
-无线连接与边缘组网技术
-工业嵌入式与能源管理
SiP China第十届系统级封装大会
新能源汽车电子创新技术论坛
elexcon2026特色展区
机器人专区
AI 眼镜专区
RISC-V 生态专区
汽车电子供应链专区
Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区
当技术创新与产业需求深度对接,当全球资源与区域优势高效协同,AI 终端必将以更快的速度走进千家万户,重塑人们的生活方式。
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