晶圆/模拟/存储全面涨价，产业供需重构哪些赛道迎来结构性红利？

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为助力电子产业厂商抢占窗口先机，elexcon将于2026年8月25至27日在深圳会展中心举办elexcon2026第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展，链接行业顶级资源，全面呈现创新技术新品及方案。

近期，模拟巨头全线启动涨价、晶圆厂稼动率维持高位、存储涨价潮延续...电子半导体产业景气度上行。在行业复苏的征兆下，一场由AI算力需求爆发、成熟制程产能收缩、成本抬升与产业周期上行共振驱动下的供需再平衡，为国产替代、高端升级及下游终端需求迭代创造了窗口期。

• 中芯国际已向部分下游客户发出调价通知，主要涉及 8 英寸 BCD 工艺平台，整体涨幅在 10% 左右。

• 模拟芯片巨头ADI正式发出涨价通知，将于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，军规级涨幅达到30%。

• 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，固态硬盘（SSD）等成品的价格也上涨了15%至20%。同时三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20%。

市场变化：供需重构与价格上行共振

晶圆厂成熟制程需求旺盛，BCD工艺产能紧张

——由于5G、人工智能和新能源等行业快速增长拉动了成熟制程的刚性需求，中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率一直维持保持较高水位。以AI计算、数据中心服务器电源芯片需求大增占用大量BCD产能，BCD工艺又广泛应用于电源管理、驱动芯片及汽车电子等领域，产能紧张态势直接支撑上游涨价；同时铜、光刻胶等原材料与封装成本上涨，推动了代工价格传导。

存储AI超级周期，12月价格继续拉升

——三星、SK海力士、美光转产高端，DDR4等成熟产能收缩；库存低位叠加HDD缺货，供需缺口扩大，而下游终端对高性能存储的刚性需求进一步放大涨价动能，消费级DRAM价格一年内暴涨2-3倍。

模拟芯片复苏，巨头领涨

——ADI正式涨价虽然定在2月份，但是市场上部分料号已经开始涨价。此前另一家模拟芯片龙头TI已于第三季率先调涨价格，涨幅达10％至30％以上。模拟芯片逐渐结束沉寂，厂商业绩复苏，综合来看目前模拟芯片领域的涨价主要看来受各方面成本提升所致。从下游需求来看，工控缓慢复苏，汽车、通信表现强劲，AI相关应用拉动高功率、大电流模拟芯片需求，下游终端高景气领域需求成为涨价传导的核心支撑。

在此背景下，供需重构与价格上行共振，终端客户为确保供应链稳定，纷纷提前锁定长单，推动合约价上扬，产业链上下游正加速重构议价格局。此轮涨价周期既是被动的成本传导也是主动的结构性调整，头部厂商借势优化产品结构与客户布局。

消费电子、汽车电子、工业控制领域的需求虽有季节性波动，但在AI终端、智能汽车和边缘计算设备持续放量支撑下，整体需求底部已然确立。所以这一轮涨价大概率不会在短期结束，这一过程也将加速行业资源向高附加值领域集中，助力国内产业从“大”到“强”的质变。

产业机遇与未来关注

与此同时，供应链的成本与不稳定性让国产替代进程在高景气细分领域加速渗透，部分本土模拟与存储厂商借势扩产升级，抢占结构性机遇。在AI驱动算力需求持续攀升、能耗管理迫在眉睫的背景下，高性能低功耗芯片迭代加速，相关的模拟与存储芯片技术升级创新推动产品单价与附加值提升。

国产厂商技术积累与本土供应链协同，在电源管理、信号链、存储等细分领域逐步导入车规级、工业级客户供应链体系。5G相关电源管理芯片同步放量，国产企业市占率显著提升。在消费电子温和复苏与AIoT设备快速普及的双重驱动下，低功耗高性能存储芯片需求激增，本土厂商凭借定制化服务与快速响应优势，在智能家居、可穿戴设备等领域获得大量订单。

随着2025年底至2026年新产能释放有限，供需紧平衡难以缓解，价格高位或将常态化。行业整体进入结构性繁荣阶段，技术领先者将主导本轮周期红利分配。

• AI服务器/数据中心：核心驱动终端，需求刚性爆发

AI服务器/数据中心作为高算力需求的核心载体，集各类先进模拟、功率、存储等芯片于一体。以存储为例，生成式AI从训练向规模化推理延伸，多模态模型推动单次请求数据量从KB级跃升至GB级，对存储带宽、容量及算力的需求呈指数级增长。同时，传统HDD交付紧张、性能受限，SSD渗透率快速提升，拉动存储芯片需求。

德明利此前披露的定增预案，资金将用于四大方向：固态硬盘（SSD）扩产项目，内存产品（DRAM）扩产项目，智能存储管理及研发总部基地项目以及补充流动资。德明利将进一步巩固从存储主控芯片研发到存储模组方案交付的全链条技术能力，推动产品结构向高附加值领域升级，这不仅有助于公司业绩的持续增长，也将推动国产存储技术的升级和应用。

德明利推出企业级存储解决方案，为AI数据中心提供国产化可靠支撑

• 新能源汽车电子：单车芯片用量激增，需求持续扩容

汽车电动化、智能化推动单车芯片用量大幅提升，其中模拟芯片单车用量增3—5倍，存储芯片需求从传统车载娱乐向自动驾驶数据存储升级，车规级BCD工艺芯片、高可靠性模拟芯片需求刚性极强。

圣邦微作为高性能、高品质综合性模拟和混合信号集成电路供应商，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，现已有超500款车规芯片量产上车，被广泛应用于域控制器、高级驾驶辅助系统、智能座舱、车载充电器与高压DC/DC系统、电池管理系统、车身电子与照明和牵引逆变控制器等场景。

圣邦微电子荣获“国产模拟IC-车规级-卓越奖”，持续引领车规级芯片技术创新

• 工业控制：智能化升级，需求稳步增长

- 传统工业互联向工业人工智能升级，工厂产线从分布式控制向集中式控制转型，设备智能化、协同化需求推动工控芯片需求爆发，高端工控芯片需具备多接口、高可靠性、AI自适应能力，低空经济、具身机器人等新兴领域，成为需求新增量。

芯朋微长期围绕客户的电源和电机功率系统，提供从模拟电源芯片到数字电源芯片，从高压电源芯片到低压电源芯片、从功率驱动控制芯片到功率模块器件的“Complete PowerSystemSemiconductor Solution”，年出货超十亿颗，产品在标电、电机、工控设备和汽车等领域应用广泛。

芯朋微发布AI计算能源领域12款新品

• 消费电子：高端化迭代，低功耗高性能需求快速攀升

生成式AI向终端侧延伸，AI手机、AI PC、AI眼镜等智能设备渗透率快速提升，对大容量、高性能存储的需求持续上升，LPDDR5X、UFS 4.0等高端存储产品成为标配，同时带动高端电源管理芯片需求。

东芯半导体聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，深耕存储主业，构建了六大利基型产品结构，满足物联网AIoT的多样化需求。

高可靠、低功耗产品为物联网终端保驾护航

结语

这轮涨价潮带来的不仅是挑战，更是产业升级的催化剂。它迫使全产业链从价格竞争，转向更高维度的技术、生态和供应链韧性的竞争。

竞争维度的升维倒逼企业重构战略布局，唯有打通技术、生态与场景壁垒者方能引领下一波浪潮。

在产业变革关键节点，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，不仅仅是产品展示和行业交流的聚集地，更是推动产业链上下游协同创新的重要引擎。

此外，elexcon作为国内存储品牌参与最多的专业展平台，一直致力于推动AI存储技术和生态建设，展示从存储芯片设计、封装到终端应用的全栈解决方案。在AI驱动数据爆发的背景下，elexcon加速构建创新存储与AI协同创新生态，推动国产存储技术向高性能、低功耗、高可靠性方向全面演进，助力中国电子产业在全球竞争中掌握核心话语权。

elexcon2026第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展全面覆盖芯片/元器件、功率/电源、端侧AI/嵌入式、存储、先进封装产业链，汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，为产业同仁提供一个洞察趋势、方案展示、构建连接、促成合作的战略平台，为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径，助力电子与嵌入式产业链上下游在国产替代与技术创新的双重驱动下实现跨越式发展。

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