深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
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第九届中国系统级封装大会SiP

中国系统级封装大会,作为全球SiP领域重要会议,汇聚国内外250+家企业及1000+专业观众。2025年大会将继续探索SiP与先进封测技术,促进高端圈层融合,推动电子封装技术创新与发展。

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