产业资讯｜智能终端市场扩容带动配套芯片强劲增长

2025年末国内边缘AI、AIoT芯片厂商因智能终端市场的的爆发呈现出业绩飘红、技术迭代、场景扩容的态势。根据公开的相关财报内容，瑞芯微前三季度实现收入31.41亿元，同比增长45.46%；全志科技前三季度营收21.61 亿元，同比增长 28.21%，单季度营业收入 8.24 亿元，较上年同期增长 32.28%；恒玄科技前三季度营收 29.33 亿元，同比增长 18.61%；炬芯科技前三季度营收 7.22 亿元，同比增长 54.74%。

整体来看，受益于AI技术不断迭代和应用场景持续扩展，边缘AI以及AIoT芯片产品线在AI玩具、可穿戴设备、智能家居、机器视觉、工业应用及各类机器人市场持续渗透，驱动了相关厂商营收和利润增长。

同时，相关厂商正在丰富产品线，满足客户不同档位的终端设备对差异化性能的芯片选型需求，部分厂商开始重点布局高端市场，如智能座舱车载系统、边缘终端高性能计算、机器人大小脑运算等领域。

技术与场景的细化迭代

智能硬件开始全面渗透

从芯片的技术演进来看，先进制程与架构突破是一条主线，如恒玄6nm FinFET工艺、炬芯存算一体以及可重构计算等新型架构，旨在将能效大幅提升，让复杂AI模型能在终端设备上高效运行。

基于开源RISC-V指令集构建芯片，如今正成为许多企业寻求技术自主和定制化的选择。国内多家公司已推出高性能RISC-V边缘AI芯片，在智能家电、工业控制等领域展示出了强大的可定制化适配能力。

在持续的技术迭代与基于场景的优化推动下，由这些芯片赋能的新兴硬件市场正迎来全方位爆发，不仅在消费端形成 AI 眼镜、智能穿戴等爆款赛道，汽车电子、工业机器人等领域也实现规模化落地，叠加具身智能、医疗级可穿戴等新兴品类的崛起，成为拉动需求的核心动力，细分领域呈现多点开花的增长态势。

可穿戴领域AI 眼镜市场增速创下行业新高，成为最亮眼的增长引擎。智能网联汽车的快速发展推动车载边缘AI芯片需求激增，尤其是智能座舱领域成为国产芯片的核心战场。除主流硬件外，创新形态硬件和专业级设备纷纷崛起，打开新的增长空间，如智能戒指、AI 玩偶等新奇品类不断涌现，智能家居硬件生态也日趋完善，智能门锁、智能音箱等设备也在加速拓展更多创新功能。

elexcon助力AI算力生态构建

AI边缘计算作为elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展的核心展区，汇聚了众多行业领军企业与创新力量，全面展示从芯片设计到应用落地的完整生态链，覆盖端侧智能、边缘计算、AIoT等多个前沿方向。

高通

在elexcon2025“嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态会议”现场，高通以AI＋计算 + 连接”一体化算力为核心加速边端侧智能的实现。旗下跃龙 IQ 系列工规级芯片成为工业算力焦点，该系列芯片最高可实现 100 TOPS 稠密算力，精准适配工业物联网、蜂窝基础设施等高强度算力场景，赋能智能摄像头、视频协作、AI枢纽、联网医疗和智慧零售，还能通过高通Kryo CPU、高通AI引擎、强大的ISP实现卓越性能，并支持Wi-Fi 6解决方案和5G连接。

成都华微

成都华微电子科技有限公司在elexcon2025上首次公开展示其全新32位RISC-V超低功耗MCU，吸引了不少目光。该产品面向机器人、可穿戴设备、AI眼镜、物联网终端乃至脑机接口等超轻量化应用，能够通过优化算法和硬件设计，在极低的功耗下实现对简单 AI 任务的处理，如在物联网终端设备中实现本地的数据智能分析与决策，减少对云端的依赖，提升数据处理的及时性和安全性。

珠海泰芯

珠海泰芯半导体在elexcon2025上展出的展品涵盖远距离无线通讯、多模音视频AI SOC、Wi-Fi/BLE/星闪SOC、高性价比Wi-Fi/蓝牙Transceiver芯片等市场热门品类。其中低功耗多模音视频AI SOC能够迅速接入豆包、通义千问、Deepseek等各类主流大模型以及私有模型。同时，它还拥有蓝牙配网、双模共存等突出特性，为人工智能终端产品的创新升级提供坚实的技术支撑。

恩智浦

恩智浦半导体在展会会议期间，展示面向边缘AI的解决方案，在软硬件基础，恩智浦提供从LPC、Kinetis、MCX等MCU、i.MX RT跨界MCU等产品。针对边缘AI，恩智浦提供了微控制器和应用处理器系列产品，其中微控制器包括MCX N和i.MX RT，具备高性能，集成机器学习功能，其中i.MX RT700具备超低功耗、集成多核和eIQ Neutron神经处理单元(NPU)。

安勤科技

安勤科技携AI大模型、嵌入式主板、智能医疗、机器视觉、智能交通解决方案，重磅登陆elexcon2025现场，展示如何通过边端计算融合智能运用，助力企业高效加速数字化发展。

此外，还有航顺、汇春、灵动、中科本原、瑞萨、立功科技等诸多展商，带来丰富的主控＋算力前沿成果，覆盖从汽车电子、工业物联网、智能终端等诸多应用领域。

elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，其中AI边缘计算与芯片两大展区，全面覆盖MCU、MPU、SoC等上游原厂以及相关算力模组、方案厂商，全面展示人工智能、新能源汽车、工业自动化、AIoT等热门领域的创新AI应用。

此外，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展还特别设置了AI眼镜专区、AIoT创新方案大赏专区、机器人专区、AI玩具专区，汇聚众多智能终端厂商，为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径。

elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展将继续设置各细分智能终端展示专区，邀约来自人工智能硬件领域的买家莅临现场，助力企业深入了解市场需求，精准把握核心需求，从而促进供需双方建立联系与精准对接。

elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展致力于持续连接全球AI算力产业领军企业，深度串联产业链上下游，精准把握产业主航道风向，提供新品展示、技术交流与高效合作对接平台。

elexcon2026 展位预定火热进行中！欢迎预定2026 展位或申请演讲，直达万名开发者与核心产业伙伴，抢占行业前沿机遇！

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