深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
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为助力电子与嵌入式企业抢占赛道先机，elexcon将于2026年8月25至27日在深圳会展中心举办elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展，链接行业顶级资源，全面呈现创新技术新品及方案。
2025年，在全球科技竞争加剧与新兴应用场景爆发的双重驱动下，电子与嵌入式行业迎来了诸多变革。全球电子产业在经历一整年的调整后，可以很明显看到正在进入一个由AI驱动、增长更具结构性的新阶段。
在这样的大背景下，电子与嵌入式，前者不断在各类应用领域取得突破性的性能跨越，后者则作为智能化浪潮的核心载体，加速向物联网、自动驾驶与端侧AI等前沿领域渗透。
二者相互协同、双向赋能，加之市场结构性增长与国产替代进程形成共振效应，共同推动起国内电子产业从“规模增长”向“质量提升”转型，为AI驱动下的应用、场景、终端筑牢底层技术根基。
电子产业
高端突破与场景适配驱动，国产替代加速
从市场来看，根据相关数据，中国作为全球最大的电子元器件生产和消费国，2024年行业销售收入突破18.91万亿元，2025年预计达19.86万亿元，占全球市场的30%以上，年复合增长率超10%。到2030年，中国电子元器件市场规模有望突破35万亿元。
下游应用市场中，消费电子、汽车电子、工业与数据中心市场持续贡献主要需求增量，且增长的需求明显的结构性，高端芯片、高端元件等高附加值产品需求增速显著高于平均水平，成为拉动市场增长的核心动力。
消费电子复苏与高端化：AI下沉至各类终端设备，以AI手机、AI眼镜为代表的消费市场催生大量高性能低功耗芯片、元件需求。
汽车电子爆发式增长：电动汽车渗透率提高，智能驾驶与车联网技术加速落地，带动车规级芯片、高精度传感器、功率半导体等元器件需求激增，特别是车规级MCU、SoC、电源芯片、高压连接器、传感器等核心组件，成为产业链竞争焦点。
工业与数据中心需求稳步攀升：工业智能制造稳步转型，工规级元器件长期需求稳定；AI算力需求爆发持续推动数据中心核心元器件需求增长。
数据来源：wind
在此行业需求背景下，国内电子行业在技术攻坚与场景定制两大方向实现关键突破，走出“中低端饱和、高端空缺”的传统格局，国产化替代进入深水区。
技术攻坚打入高端市场。国产集成电路领域，凭借在先进制程工艺的持续突破和高端芯片设计能力的提升，逐步实现从替代跟随到局部引领的跨越。过去一年诸多国产IC企业在消费级、车规级领域取得突破，在5G通信、AI高性能计算、汽车等领域实现规模化应用。
国产功率半导体领域同样成果显著，国产第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件进展迅速，在新能源汽车、充电桩、光伏储能等场景实现批量应用，性能逼近国际先进水平。头部企业已建成自主产线，突破外延生长、栅氧工艺等关键技术瓶颈，产品通过车规级认证，进入主流车企供应链。与此同时，被动元件领域也加速向高精度、小型化、高频化演进，MLCC、高端电感、射频滤波器等实现多层堆叠与材料配方自主创新，支撑起汽车、5G通信与毫米波雷达等广泛应用。依托产业链协同创新机制，国内企业正构建“设计—制造—封测—应用”全链条生态体系，推动元器件从功能适配向性能引领跃迁，在全球高端市场形成差异化竞争优势。
场景化定制成为产业新逻辑。随着细分应用的需求逐渐明确，不同领域的差异化需求催生专业化元器件突破。这种“技术适配场景”的转变，推动元器件从通用化产品向定制化解决方案升级。在智能汽车领域，定制化MCU与域控制器芯片针对不同驾驶场景优化算力分配与功耗管理；在AIoT终端，低功耗蓝牙芯片与嵌入式存储方案按设备形态与通信需求精准匹配；工业控制中，高抗干扰传感器与耐高温电容为极端环境提供稳定保障。国内厂商通过深度绑定下游客户，前置研发参与系统架构设计，实现从“被动供货”到“协同定义”的角色跃迁，推动产品附加值持续提升，在全球供应链重构中抢占关键节点。
2026向“更集成、更智能、更绿色”多元演进
2026年电子产业发展，将紧密围绕“AI驱动”与“自主可控”两条核心主线展开，向“更集成、更智能、更绿色”多元演进。集成度提升将推动系统级封装与晶圆级制造技术加速落地，实现多芯片异构集成与功能模块高度整合。人工智能算法嵌入器件设计，催生具备自感知、自适应能力的智能元器件，广泛应用于边缘计算与自主决策场景。绿色低碳则贯穿材料选择、工艺制程与产品能效，支撑碳中和目标下的高能效需求。
这不仅是具体的技术演进，更是一场从底层架构到产业格局的深刻重构。在全球供应链不确定性和技术竞争加剧的背景下，从核心芯片到半导体设备、材料等全产业链关键环节的国产化替代加速，其目标不仅是“可用”，更是构建一个更具韧性和安全性的产业生态。
嵌入式产业
与端边侧AI需求共振，技术范式重构加速
嵌入式作为边缘计算节点的核心载体，在今年迎来了端侧AI机遇。AI并没有停在边缘，而是向终端继续渗透。嵌入式技术作为端侧落地的核心基础，在边端侧需求爆发的行情下，迎来与AI深度融合的新阶段。
2025年的嵌入式行业发展可被视为一场由“端侧智能”需求驱动的、从底层硬件到上层生态的范式转移。
硬件层面以AI为锚点的重构加速推进。从MCU、MPU到SoC、FPGA，各类控制处理单元纷纷向集成专用AI算力的智能平台演进，各大厂商围绕AI算力、先进制程展开激烈竞赛；存储领域，适配边端侧需求的嵌入式存储更新层出不求，存内计算存算一体等前沿方向今年也有不少产品出现，直击端侧AI算力痛点。
值得一提的是RISC-V凭借其开放性和可定制性，在差异化需求凸显的市场迅速渗透开来，RISC-V架构正从备选走向主流，特别是在汽车电子等高价值领域实现量产突破，动摇了传统架构的垄断地位。
产业层面，这场技术革命正引发连锁反应——软硬件协同变得空前重要，今年的趋势本质上是行业为适应“AI定义万物”时代所做的系统性进化，其竞争焦点已从单一芯片性能，升级为涵盖芯片、架构、工具链、应用生态乃至人才生态的全方位体系化能力构建。
2026 AI协同化与应用深度化并行
2026年AI与嵌入式的融合将从单点应用走向全场景渗透，嵌入式全链条将围绕AI协同优化，并与落地应用深度磨合。智能终端、工业、医疗、汽车等AI变革的核心领域将出现大批深度融合场景，新能源汽车智能驾驶普及将带动车规级嵌入式系统需求激增，工业4.0推动传统PLC向智能嵌入式控制迁移，AIoT设备作为端侧AI接入口需求也将持续放量。
嵌入式系统将为这些场景在实时控制基础上叠加持续学习能力，形成闭环优化。同时，开发者生态与工具链体系日趋成熟，将显著降低AI集成门槛，加速智能产品迭代与落地周期。在嵌入式的加持下，全域智能化时代开启在即。
聚焦电子与嵌入式产业，elexcon2026扬帆起航
电子与嵌入式产业增长从行业的周期性复苏转向由AI赋能的、可持续的结构性需求，这一需求结构还将持续较长一段时间。在此期间电子与嵌入式产业技术创新将很快从单点突破转向系统级整合，从硬件参数比拼转向生态协同能力。竞争维度的升维倒逼企业重构战略布局，唯有打通技术、生态与场景壁垒者方能引领下一波浪潮。
同时，国内厂商已经逐步从“技术跟跑”向“并跑引领”转型，从“通用产品”向“场景定制”升级，从“单点突破”向“生态协同”演进，国产化替代将在2026年进入“高端覆盖、纵深推进”的深水区。
在电子与嵌入式产业变革关键节点，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，不仅仅是产品展示和行业交流的聚集地，更是推动产业链上下游协同创新的重要引擎。
elexcon2025部分展商
elexcon2026第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展全面覆盖芯片/元器件、功率/电源、端侧AI/嵌入式、存储、先进封装产业链，并聚焦汽车电子、具身智能机器人、AI眼镜前沿落地方向，汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，为产业同仁提供一个洞察趋势、方案展示、构建连接、促成合作的战略平台。
elexcon2026旨在深度串联电子元器件产业链上下游为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径，助力电子与嵌入式产业链上下游在国产替代与技术创新的双重驱动下实现跨越式发展。
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