AI眼镜卖爆，2025年最火硬件背后是这些核心元器件

本期互动话题

AI眼镜未来能否替代手机成为未来人机交互的第一终端入口？欢迎在下方留言区分享您的洞见。

今年毫无疑问是AI硬件蓬勃落地的一年，当AI开始全面拥抱终端硬件，端侧AI技术以实体为切入口的让消费者切实感受到人工智能与终端硬件结合后带来的功能变革。虽说端侧AI的产业征程才刚刚开始，智能的普及尚需时日，不过今年我们看到有一类硬件产品迅速在赛道里脱颖而出，成为今年最火的AI硬件品类。

AI眼镜，作为有望替代手机成为下一代的人机交互入口，也是极具想象空间的个人AI Agent理想形态。不少分析认为，AI眼镜有望成为端侧AI率先落地的标志场景之一，究其原因可能是AI眼镜相比其他消费类硬件有着独特的硬件特性，以及它与多模态AI功能更多结合的可能。

AI眼镜：从“智能尝鲜”到“智能普及”的关键跨越

今年年初AI眼镜已经大有破圈之势，据研究机构 Counterpoint 最新发布的数据，2025 年上半年，全球智能眼镜市场出货量同比增长高达 110%。京东平台数据显示今年上半年智能眼镜的成交额同比增长超10倍，入驻品牌数量增长约3倍。

到下半年，有更多厂商加入这场“百镜大战”，从科技巨头到专业品牌、跨界品牌，推出的新品层出不穷，几乎每个月都能看到相关新品的推出，下半年的AI眼镜继续高歌猛进，迅速普及。引用IDC此前的预测，今年全球智能眼镜市场出货量预计达到 1451.8 万台，同比增长 42.5%，国内智能眼镜市场出货量预计达到 290.7 万台，同比增长 121.1%。

AI眼镜今年的快速落地，首先得益于其产品形态的已经基本成熟，不同细分功能的划分已经很明确。再者，承担“智能”功能的AI技术在目前大模型与硬件的结合下有了较好的价值兑现，让智能不再是噱头。最后，不能忽视的一点是成本，AI眼镜供应链的协同大大降低了落地成本，使得终端售价逐步下探至消费者可接受的心理区间。这些因素形成合力推动了AI眼镜从尝鲜走向普及的临界点。

基于功能的侧重，目前以音频和拍摄为核心功能的两类眼镜在消费类市场有着明确的用户差异化定位，前者主打全天候佩戴与沉浸式听觉体验，满足通勤、运动等场景下的音频需求；后者则聚焦视觉记录与即时分享。

作为AI赋能下的新硬件终端，AI功能的价值兑现目前在眼镜领域是相对成功的。相较于智能戒指等更小型终端过于局限的硬件形态无法带来强智能体验，也区别于手机目前AI功能并没有带来革命性体验让人觉得鸡肋，AI眼镜凭借其天然的多模态交互方式和切入使用需求的智能提升，成为AI赋能终端的代表。

多模态大模型的深度融合使AI眼镜能够实时理解用户所见、所听、所言，目前市场中出货量较高的品类都是在AI大模型上深耕出主要卖点，让AI技术能够在使用上兑现价值。如雷鸟创新与阿里通义合作打造的专用AI意图识别模型，李未可自研的WAKE-AI的多模态AI模型。在一系列推动下，AI从“附加功能”转变成硬件的“核心能力”，完成从“智能尝鲜”到“智能普及”的关键跨越。

核心元器件端侧突破，供应链协同推动AI眼镜继续增长

AI眼镜能够迅速普及和其成本有着密切关系，这是应用于其中的核心元器件取得突破以及上下游协同的共同结果。AI眼镜的硬件产业链涵盖了光学传感、声学传感、图像传感、IMU、霍尔传感、存储芯片、显示芯片、通信芯片、SoC、电源芯片、功率电感、音频功放IC、充电芯片、电量计芯片、触控IC、FPC连接器等核心组件。

AI眼镜的算力核心目前不止有一种方案，高通的AR1 系统级SoC芯片方案是凭借其低功耗与高效能表现占据主流地位，大部分系统级SoC方案都会选择这种方案。第二种方案则是ISP＋MCU/SoC方案，通过ISP处理图像信号、MCU或SoC负责运算，这种方案SoC的能力与带算力的MCU更接近，恒玄、全志、炬芯、瑞芯微、富瀚微等厂商的方案已经非常成熟，在眼镜中已经有很多应用。

SoC＋MCU的第三种方案成本太高，尚难以在消费级市场保持竞争力。主芯片的选择是AI眼镜成本覆盖的大头，平衡性能、功耗与成本是每个厂商面临的现实问题。随着架构方案更加成熟，成本持续下探，才能给AI眼镜放量提供支撑。

可穿戴设备都极其看重功耗续航，电源相关芯片包括电源管理芯片、充电芯片、电量计芯片、DCDC、LDO等度直接关系到设备的续航能力。其核心目标也非常明确，如何在极为有限的眼镜内部空间和电池容量下，支撑越来越复杂的AI计算、全天候佩戴和智能交互，这是电源芯片厂商在AI眼镜赛道持续迭代的方向。

存储领域，国内各厂商针对端侧应用、AI终端的适配性革新今年进行的如火如荼。AI眼镜内部空间以立方毫米计算，要求存储芯片超薄、超小，为电池和光学模组让路，同时要要兼顾低功耗、高速读写和足够容量。

目前国内存储厂商如康盈、江波龙、华邦、长存、佰维、普冉、德明利、喻芯、时创意、宏芯宇、朗科等企业在相关存储产品上持续推出适配AI眼镜的高集成度、低功耗存储解决方案。

与AI眼镜功能相匹配的各类传感、音视频、触控组件在不断优化，带来更清晰、舒适的视听体验和精准的感知交互。特别是在交互功能上，IMU的位姿检测对准确识别动作的意义重大。AI眼镜的需求也推动了IMU的革新，ST、TDK等厂商均推出了集成AI能力的IMU来适配相关应用。

值得一提还有FPC和FPC柔性连接器，在狭小的眼镜结构中承担着信号传输的关键桥梁作用，其高密度布线与弯折适应性直接影响整机组装良率与稳定性。随着AI眼镜的普及，相关产品需求也将显著增长。

结 语

今年的AI眼镜的产业发展实现了从尝鲜单品到普及落地的关键一跃，明年赛道的竞争将更加激烈，市场也将围绕AI功能升级与生态卡位展开。AI眼镜蓬勃增长的市场背后，这些核心元器件亦是明年值得关注的核心赛道。随着技术迭代加速，元器件的微型化、低功耗与高集成度将成为竞争核心。

此外，elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，将设置AI眼镜专区，立足产业技术变革前沿，聚焦行业核心趋势，为产业链上下游搭建起高效的技术交流、产品展示与合作对接平台，持续助力AI眼镜产业创新发展。

欢迎预定2026展位或申请演讲，抢占行业前沿机遇！

了解更多展位及展会详情，请联系：0755-88311535

立即申请展位/赞助/技术演讲

锁定赛道曝光机会

联系我们

展位预定/赞助申请

电话：0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

VIP特邀

Bob

电话：18270725277（同微信号）

邮箱：bob.gan@cetimes.com

媒体合作

Jessilyn

电话：+86-0755-88311422

邮箱：jessilyn.yun@cetimes.com