鸿骐科技领衔！全自动BGA植球整线8月亮相elexcon2023
球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT失效率大幅降低，因此广泛应用于PC芯片组、微处理器、存储器、DSP...
2023-06-02 11:38
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深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
223 天
球栅阵列（BGA）封装即在封装基板底部植球，以此作为电路的I/O接口，因此大大提升了IC的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT失效率大幅降低，因此广泛应用于PC芯片组、微处理器、存储器、DSP...
2023-06-02 11:38
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最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点；可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等...
2023-05-31 16:02
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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELR...
2023-05-24 16:40
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今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐...
2023-05-24 11:58
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本期主题：IP调用及仿真本期简介：本视频介绍PDS的IPCompiler工具的使用、IP的调用、编译仿真库、联合仿真，展示PDS联合仿真的前期准备及操作流程elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻...
2023-05-19 22:31
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近日，达观数据与燧原科技签署协议并达成战略合作。达观数据董事长兼CEO陈运文、燧原科技创始人兼COO张亚林带领双方高级管理人员，在达观数据上海总部举行战略签约仪式。未来双方将在产品研发、解决方案、生态...
2023-05-19 17:03
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伴随着5G、AI、云计算等技术与物联网技术的融合发展，一个万物智联的智能世界正在到来。5G已经成为数字经济重要的基础设施，千行百业的用户都需要依靠高速率、大带宽、低延时的5G技术来构建数字化转型能力。...
2023-05-19 16:55
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安路科技PH1A系列FPGA定位高性价比逻辑器件，针对高带宽应用场景，能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A系列FPGA集成的第三代PCIe硬核控制器，带宽最高可达8G...
2023-05-19 16:47
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锐意创“芯”共携未来随着5G技术的发展、AI的推进以及自动驾驶趋势的演进，汽车、工业、医疗等领域对FPGA芯片均表现出强劲需求，根据数据显示，我国FPGA市场规模预计2025年将达到332.2亿元①。...
2023-05-19 11:52
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2022年，武汉凌久微电子有限公司（以下简称“凌久微”）在信创领域取得突出成果，荣获2022年度湖北省信创工委会先进单位称号。在应用方面，搭载凌久GPU芯片的长城整机在信创市场实现批量出货，芯片累计出...
2023-05-19 11:41
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