深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
展会倒计时
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东芯半导体:坚持自主创芯,成为中国领先的存储芯片设计企业

东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司以“提供...

2023-06-30 16:10

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结构仿真:Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能

AnsysMechanical每年都会持续发布新功能,拓展结构分析的边界,凭借人工智能/机器学习(AI/ML)在资源预测、形貌优化等领域的不断发展,该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结...

2023-06-27 16:43

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与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺

8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心(福田)举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、...

2023-06-27 16:36

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安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用

安森德SJMOSFET应用随着科技的不断进步,人工智能、5G通信技术、新能源等日益兴起,而新技术在不同的应用场景下也面临着不同的考验,随之配套的大功率电源正是其中之一。大功率电源正面临着体积、重量、工...

2023-06-27 16:30

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适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器CC6922

电动汽车的车载充电机,需要对电流进行监测以确保充电过程的安全和稳定。霍尔电流传感器可以有效地满足车载充电机对充电电流的管理需求。它通常与ADC(模数转换器)和微控制器等电路共同组成电池管理系统,实现车...

2023-06-27 16:24

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新品快讯 | Nexperia(安世半导体)扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布扩充NextPower80/100VMOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFP...

2023-06-21 16:16

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【新品发布】2路CAN FD转PCIe接口卡,TP1013全新上市

新品发布ON06.09TP1013是同星智能开发的一款2路CANFD总线转PCIe接口的设备,配合功能强大的TSMaster软件,可以很方便地监控、分析、仿真CANFD总线数据,也可以支持UDS诊断、...

2023-06-09 16:19

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思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、Waf...

2023-06-02 16:50

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德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线

展商展品提前剧透锐德热力设备有限公司自1990年成立以来一直致力于为电子和光伏行业提供高效节能的生产设备。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流焊接、气相焊接、干燥和防护层喷涂系统以及与焊接、涂装和固...

2023-06-02 11:55

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GKG自主研发Climber-SL200全自动晶圆植球整线,助力中国高端先进封装领域的发展!

https://mp.weixin.qq.com/s/v9zQJ5Tz6qzhn-g1xV93dA视频内容简介1、可选4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球2、印刷、中转、植球整线一体化3、全自动上下料4...

2023-06-02 11:50

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