深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
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软安科技助力AIGC 确保嵌入式开发稳定安全软安科技助力AIGC 确保嵌入式开发稳定安全

软安科技(展位号:1S55)8月27-29日约您观展!AIGC在编写脚本语言/前端代码的领域已经展露了非凡的能力,那么在嵌入式开发中,对于C/C++的语言能力又如何呢?AIGC生成代码质量如何?01一...

2024-08-09 11:43

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通富微电、联合微、华进半导体等半导体封测厂商即将亮相elexcon 2024!

通富微电子股份有限公司展位号:1W24通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车...

2024-08-09 11:34

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太阳油墨、杜邦、华正新材等半导体材料厂商即将亮相elexcon2024!

太阳油墨贸易(深圳)有限公司展位号:1V19太阳油墨是一家外商独资企业,隶属日本太阳控股集团。总部位于日本,成立于1953年,在全球拥有多家工厂和子公司,是一家专业的化学品制造商,在全球PCB基板阻焊...

2024-08-09 11:29

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Tecnisco、新创元、三叠纪等等TGV厂商即将亮相elexcon 2024!

泰库尼思科电子(苏州)有限公司展位号:1X35泰库尼思科电子(苏州)有限公司是日本株式会社泰库尼思科在中国苏州新成立的日本独资企业。公司专注于精密加工零部件的制造和销售,包括热沉产品和玻璃产品等。以"...

2024-08-09 11:26

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Ansys、比昂芯、硅芯等EDA工具/3DIC设计即将亮相elexcon 2024!

安似科技(上海)有限公司展位号:1V08Ansys软件专注于仿真预测,其半导体解决方案涵盖RedHawk-SC数字SoC电源噪声及可靠性签核分析,Totem模拟及定制化芯片设计电源噪声及可靠性签核分析...

2024-08-09 11:23

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ADT、群翊、曼恩斯特等半导体设备厂商即将亮相elexcon 2024!

深圳市矩阵多元科技有限公司展位号:1Y32矩阵多元是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业,已经推出面板级先进封装PVD系统、PlasmaDescum系统以及TGV(玻璃通孔)种...

2024-08-09 11:16

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进迭时空SpacemiT MUSE™系列生态产品与 deepin V23 适配成功

近日,RISC-V版本deepinV23操作系统成功在进迭时空自研的SpacemiTMUSE™系列生态产品上稳定运行,这不仅让SpacemiTMUSE™系列生态产品可选操作系统再添新成员,也充分证明了...

2024-07-01 14:04

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先楫半导体HPM6E00全面上市,国内首款内嵌ESC的高性能微控制器

2024年6月27日,上海|国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EterhCAT从站控制器(ESC:...

2024-07-01 13:58

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炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机

不久前,饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品,目前已在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售。饿了么智能耳机采用了炬芯®蓝牙音频SoC芯片。该耳机产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计,有效滤除骑...

2024-07-01 13:48

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Arm Kleidi 助力 AI 开发者加速创新

在持续快速发展的人工智能(AI)时代,我们坚定地支持全球数百万开发者,确保他们能够获得所需的性能、工具和软件库,从而顺利打造下一波令人惊叹的AI体验。为此,我们推出了ArmKleidi,这是一项广泛的...

2024-07-01 13:45

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