深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
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elexcon2025展商推荐 | 深圳市韵腾激光科技有限公司

韵腾激光韵腾激光,是一家激光应用技术驱动型企业,致力于激光应用新智造,提供前沿的加工技术、激光器及光学系统、激光应用专业设备、技术支持与服务等激光微纳加工应用解决方案,为用户创造价值。电子电路产品线随...

2025-03-05 11:10

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elexcon2025展商推荐 | 苏州芯睿科技有限公司

苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区,专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验,并于2023年完成12"全自动...

2025-03-05 11:01

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elexcon2025展商推荐 | 苏州芯睿科技有限公司

苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区,专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验,并于2023年完成12"全自动...

2025-03-05 11:01

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elexcon2025展商推荐 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司

广东鸿骐芯智能装备有限公司专注于全自动非接触式基板植球机,是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务于一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神,以高度专业的制程技术为核...

2025-03-04 10:18

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elexcon2025展商推荐 | 先进切割技术有限公司

2003年,先进切割技术有限公司AdvancedDicingTechnologyCo.,Ltd(简称ADT),脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承,成为一家以色列的高...

2025-02-28 10:28

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elexcon2025展商推荐——江苏正钜智能装备有限公司

TGV玻璃基板主要有两种工艺制程:第一种工艺制程:芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀(种子层)4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程:芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3...

2025-02-28 09:55

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海世高:以专业技术挑战玻璃基板市场, 苏州TGV研究专线3月投产

近年来,随着半导体封装技术的快速发展,玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度,成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO以其领先的玻璃基板电镀技术,在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一...

2025-02-28 09:48

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安靠技术2024年财报;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡!

要闻提示NEWSREMIND安靠技术2024年财报:封装测试龙头企业探寻发展新路径;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡;行业资讯INDUSTRYNEW...

2025-02-28 09:46

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灵动:为机器人电机控制提供高效解决方案

随着机器人技术的快速发展,其应用场景已从工业制造扩展到物流、服务、医疗、家庭服务等多个领域。从仓储分拣机器人到教育机器人,从家用扫地机器人到仿生机械狗,不同场景对电机驱动的需求有着显著差异。值得注意的...

2025-02-27 13:39

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苏州均华精密工业股份有限公司

均華精密工業股份有限公司,係於99年10月15日登記設立,前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年),在100年3月1日分割受讓予均華,20...

2025-02-27 13:35

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