国家超级计算深圳中心、联想、宝德、JND齐聚2023深圳国际算力和数据中心电源技术论坛
2023深圳国际算力和数据中心电源技术论坛主办单位：elexcon深圳国际电子展大会时间/地点：2023年8月24日下午深圳会展中心（福田）1号馆会议室1大会日程预告更多热门会议▼▼▼elexcon深...
2023-08-07 08:02
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深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
223 天
2023深圳国际算力和数据中心电源技术论坛主办单位：elexcon深圳国际电子展大会时间/地点：2023年8月24日下午深圳会展中心（福田）1号馆会议室1大会日程预告更多热门会议▼▼▼elexcon深...
2023-08-07 08:02
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上周五，期待已久的华为鸿蒙4.0，终于在华为开发者大会2023上正式亮相！HarmonyOS4.0将带来全新年轻化风格，并加入AI大模型和全新的方舟引擎，实现更智能、更流畅的系统体验。作为万物互联前沿...
2023-08-07 08:02
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深圳扬兴科技有限公司展位号：1L362023展示产品01YSO211PJ产品分类：车规芯片及元件产品介绍：可编程差分振荡器1、150-2100MHz超宽频率范围，频率任意编程，并精确输出到小数点后6位...
2023-08-07 08:02
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除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会...
2023-07-31 19:49
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叮叮叮！您有一份组团观展邀请：elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）正式亮相，现场围绕“车、芯、碳”展示，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！更有多场相关主题...
2023-07-31 19:49
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展会论坛Exhibitionelexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会将围绕“车、芯、碳”三大关键字，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！打造车规级...
2023-07-31 19:49
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近年来，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。而EDA工具的诞生和发展，伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统的日趋复杂，亦为...
2023-07-31 19:49
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苏州恩欧西智能科技有限公司展位号：9L222023展示产品01半导体封装刻印方案产品分类：微组装与封测设备产品介绍：一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹...
2023-07-31 19:28
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晶圆级SiP先进封装产线凯意科技作为elexcon2023一直以来的技术合作伙伴，继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。最大...
2023-07-28 19:28
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忱芯科技(上海）有限公司展位号：1C56立即锁定参观门票?2023展品亮相01功率半导体器件动态特性测试系统产品分类：测试与测量一、选型介绍1、实验室&生产线两版可选实验室版可灵活配置软件及硬件，测试...
2023-07-28 18:33
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