报名 | 安靠研发总监李健民将出席SiP China 2023上海站并分享：小芯片和系统集成-关键概念和实现
嘉宾简介李健民先生于2013年加入Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统...
2023-11-09 08:00
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深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
223 天
嘉宾简介李健民先生于2013年加入Amkor上海封装测试有限公司。他负责封装研发，包括封装设计和新形式封装和工艺开发。在他的带领下，团队开发了各种类型的封装，包括用于存储的SCSP、倒装芯片封装、系统...
2023-11-09 08:00
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重磅嘉宾推荐嘉宾简介祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验...
2023-11-09 08:00
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嘉宾简介博士，华进半导体研发总监。主要从事2.5D/3D-TSV集成技术、晶圆级扇出封装技术、三维异质集成技术等封装技术方向的研究。主持或参与十余项国家级项目的课题研究任务，发表论文30余篇，申请专利...
2023-11-09 08:00
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重磅嘉宾推荐嘉宾简介上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车...
2023-11-09 08:00
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在今年6月embeddedworldChina2023现场成功举办的首届上海国际嵌入式大会上，邀请到AMD和Arm两家行业巨头作主旨演讲，并联同Intel、KhronosGroup、TI、Renesa...
2023-11-07 18:05
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在8月成功举办的第七届中国系统级封装大会暨展览（SiPChina2023）深圳站上，全球近40位来自UCle™联盟、日月光集团、三星电子、华润微封测/矽磐微电子、芯和半导体、芯原微电子、中兴微电子、沐...
2023-10-19 08:01
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感恩相遇，明年再会！elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www...
2023-09-08 08:18
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8月23-25日，elexcon2023深圳国际电子展在深圳会展中心盛大启幕，现场汇聚了全球存储企业的前沿技术与尖端产品。时创意以"芯突破·创未来"为主题，携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRA...
2023-09-08 08:18
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第七届中国系统级封装大会·深圳站主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司大会时间/地点：2023年08月23-24日深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9大会主席团大会主席芯和半导体创始人&CEO凌峰联...
2023-08-24 00:01
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高算力！低功耗！见证PPA影响力为社会智能化赋能年度电子+嵌入式+半导体大展elexcon2023今日盛大开幕！携手共进，穿越周期45,000㎡展览规模、500+品牌展商20+高峰论坛、200+专家大...
2023-08-24 00:01
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