深圳会展中心(福田)2026年8月25日-27日
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AI浪潮强势来袭!elexcon 2024引爆AI+未来技术与生态,百款新品重磅发布!

生成式AI扑面而来。不仅是英伟达创始人黄仁勋揭开了AI时代的序幕,最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改变个人计算的工作方式和交互方式,AI技术以极快的速度进入到PC、手机等终端设备中,这些产业格局将迎...

2024-07-01 08:01

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燧原、三叠纪、肖特科技、KLA、Lam等即将亮相SiP China

第八届中国系统级封装大会SiPChina主办单位elexcon深圳国际电子展论坛时间/地点2024年8月27-28日全天深圳会展中心(福田)1号馆1论坛初步议程2同期重磅会议论坛关于elexcon深圳...

2024-06-21 08:03

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长城科技、同泰怡、博大数据、晟联科即将亮相AI PC未来趋势沙龙

AIPC未来趋势沙龙:个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇主办单位elexcon深圳国际电子展深圳市计算机行业协会论坛时间/地点2024年8月27日上午深圳会展中心(福田)1号馆1论坛初步议程2同期...

2024-06-21 08:03

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ADI、ST、高通、安谋、TI即将亮相第八届人工智能大会

2024第八届人工智能大会主办单位elexcon深圳国际电子展电子发烧友论坛时间/地点2024年8月28日下午深圳会展中心(福田)1号馆1论坛初步议程2同期重磅会议论坛关于elexcon深圳国际电子展...

2024-06-21 08:03

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NXP、ST即将亮相新能源数字电源技术发展论坛

新能源数字电源技术发展论坛主办单位elexcon深圳国际电子展21世纪电源网论坛时间/地点2024年8月28日全天深圳会展中心(福田)1号馆1论坛初步议程2同期重磅会议论坛关于elexcon深圳国际电...

2024-06-21 08:03

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AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发,8月elexcon2024一站式get

内核创新,智驱未来。2024年8月27日至29日,elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心(福田展馆)盛大开幕,展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电...

2024-06-21 08:03

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elexcon2024上的TGV玻璃基板玩家如何看待产业链新变化

玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场,已成为半导体行业的新热点,在elexcon2024深圳国际电子展的参展商中,已经形成TGV集群效应。目前已经有鑫巨半导体、矩阵科技、三叠纪、奕成科技、芯印能、云...

2024-06-07 08:04

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演讲人召集|第六届中国嵌入式技术大会:AI与嵌入式应用、RISC-V生态、嵌入式操作系统与智能工业

中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一,已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果!科技进步是经济繁荣的引擎,从移动互联网普及,到现在的电动智能汽车...

2024-05-20 18:06

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Kaifa Gala深圳八月开启,提前了解工程师/开发者社群关注热点!

聚集20+社群和数万工程师工程师嘉年华再度来袭科学技术的发进步与工程师文化的繁荣相辅相成。就最近发展迅速的AIGC而言,工程师/开发者社群正点原子和TopSemic嵌入式社群都向elexcon表示AI...

2024-05-20 18:06

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elexcon2024半导体展新看点: TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

01AI当道,TGV企业集结AIGC的发展热潮已势不可挡,用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多,芯片封装的尺寸就越来越大,以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题,而这样又...

2024-05-13 08:00

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