边缘AI软硬件方案创新汇聚！90%展位已售罄！
从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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引言：当制程微缩变难，芯片如何继续加速？——先进封装是答案！随着摩尔定律逼近物理极限，芯片制程微缩的难度与成本呈指数级攀升。台积电3nm工艺量产后，2nm研发投入已超300亿美元，但性能提升边际效应显...
2025-06-19 15:53
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深圳国际电子展会2025（elexcon2025），将于2025年8月26日至28日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为电子行业的年度盛会，本次展会以“AIIforAI,AIlforGREEN：为AI...
2025-05-06 14:51
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要闻提示NEWSREMIND半导体并购王炸，北方华创控股芯源微！三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层！行业资讯INDUSTRYNEWS1.半导体并购王炸，北方华创控股芯源微！2025年3月10日，北方华...
2025-03-18 14:27
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新思科技总裁兼首席执行官SassineGhazi在最近的财报电话会议上强调，客户对此次收购的支持将“为融合电子和物理学的新型AI驱动设计解决方案铺平道路”，并为研发团队提供更先进的创新工具。此次收购是...
2025-03-07 14:15
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01市场驱动因素1.1技术升级需求5G/6G通信：高频信号传输要求基板材料具备低介电损耗和高信号完整性，玻璃基芯基板（GlassCoreSubstrate）成为替代传统有机材料的理想选择。AI与高性能...
2025-02-28 09:56
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要闻提示NEWSREMIND1.日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」2.应用材料因中美芯片禁令损失4亿美元营收3.中国台湾半导体产业持续增长4.北方华创完成5.1亿元增资5.紫光国微迎来新总裁行业资讯IN...
2025-02-28 09:50
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要闻提示NEWSREMIND安靠技术2024年财报：封装测试龙头企业探寻发展新路径；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；行业资讯INDUSTRYNEW...
2025-02-25 15:46
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要闻提示NEWSREMIND6000亿上海微电子借壳上市？上海国资委重磅布局，或迎60倍暴涨！泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUSHalo；行业资讯INDUSTRYNEWS1.6000亿...
2025-02-25 15:24
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1、半导体增长或趋缓，中美市场是核心从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球...
2024-12-27 16:16
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