深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
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为助力AI算力企业抢占赛道先机，elexcon将于2026年8月25至27日在深圳会展中心举办elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展，链接行业顶级资源，全面呈现创新技术新品及方案。
随着生成式AI、AI Agent、TinyML以及相关大模型推理技术的持续演进，并快速下沉至场景、应用和设备，下一轮智能革命的主战场，毫无疑问是在这些边缘侧和端侧。AI能力带来的“感知”与“认知”能力在边缘侧、端侧的深度协同，打通了AI落地的“最后一公里”。
在这一发展进程中，卓越的计算性能自然是芯片追求的首要目标，而且各类AI应用差异化的需求，对芯片提出了更高的要求：在计算能力、内存、延迟和能效之间实现微妙平衡，以满足特定领域的差异化功能。
与AI向下拓展更多应用功能同时，从通用基础芯片到专为特定任务设计的硬件加速器，整个芯片产业链正迎来一场深刻的有关算力的全链条架构革新。这种变革不仅反映在硬件性能的优化上，更在于其对产业格局的全面重塑，推动计算能力与能效迈向更高层次，为人工智能的进一步发展提供稳固支撑。
多元算力矩阵
主控芯片“单一算力”增强到“异构集成”协同
从MCU这一类别的发展来看，传统MCU的稳定控制已跟不上终端设备对主动智能的需求，因此近年来越来越多芯片厂商开始为MCU搭载算力。MCU＋AI的融合开始让MCU从传统的“逻辑控制核心”向“边缘智能计算节点”演进。
MCU算力配置并不追求力大砖飞的效果，MCU＋AI的定位更类似于“更低功耗的弱化版SoC”，即在不明显提高成本增加功耗的配置前提下实现部分SoC才能支持的智能功能。这些特点和其下游应用市场息息相关，像家电、可穿戴、工业控制节点这些场景均要求 MCU 在端侧直接实现轻量化AI推理，提升本地算力的同时兼顾功耗与成本是适配这些智能场景的核心诉求。
集成NPU等硬件加速器是常见的一类做法，比如瑞萨电子 RA8P1 微控制器系列， 将两颗ARM内核与Arm Ethos -U55 NP相结合，可提供超过 7300 CoreMarks 的最高 CPU 性能，以及在 500 MHz 频率下 256 GOPS 的 AI 性能。
国民技术在elexcon2025上展示的N32H78x系列多核异构MCU，M7处理复杂算法与图形，M4F专司实时I/O与控制，同时集成了100ps超高精度SHRTIM、Cordic和FMAC协处理器，以及2.5D GPU等加速单元，在复杂算法执行和实时控制精度上实现飞跃。
在内核架构革新异构集成拓展的路径上，国内外厂商还在关注着软件栈与工具链的深度协同，如借助TinyML、专用编译器等将神经网络模型极致压缩，以匹配MCU有限的存储与算力资源。MCU与AI的融合已经成为MCU厂商的必答题，这一芯片形态也正推动边缘计算场景从“响应式执行”迈向“主动决策”，重塑工业、消费、汽车等领域的智能形态。
MPU作为长于中高性能通用计算的芯片类别，普遍采用多个核心设计，可同时处理多个任务。其在AI下沉时代的演进，虽然仍旧聚焦于内架构层面的“算力增强”，但这绝非简单的性能堆砌。
其高性能的计算能力需要围绕能效比与场景适配性进行整体优化，通过异构多核架构整合CPU、NPU及DSP单元，并高效地调度、聚合与管理多元化的异构算力，使系统充分发挥出计算集群的效用。在未来的工业智能制造领域，这样能够直接、高效地进行AI算力编排，快速执行复杂任务同时实现即时控制反馈的嵌入式核芯，是推动产业智能化升维的关键一环。
而在SoC领域“异构集成+专用加速单元”已是主流，各类专用IP模块与通用计算单元的协同愈发紧密。为了满足消费电子、工业控制等不同领域的需求，SoC的场景化定制目前推动得很快，芯片厂商与垂直行业深度合作，例如针对新能源车领域，SoC需集成车规级CPU、NPU 与专用安全模块，满足自动驾驶数据处理与功能安全需求。
高通第五代骁龙8至尊版则是针对移动端设备，凭借卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力，大幅提升了个人AI的使用体验。高通跃龙则面向工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域，其中跃龙IQ系列定位为工规级产品，最高可实现100 TOPS的稠密算力。
“芯片+场景”的绑定模式，正加速AI技术在千行百业的具体功能中落地。这种芯片设计进一步向场景驱动演进的趋势，厂商通过深度理解行业需求，将算法、软件与硬件加速深度融合，提升端到端执行效率，让这些算力时代的核芯底座成为面向具体场景应用的智能解决方案核心载体，实现从通用算力供给到场景化智能服务的跨越。
从终端体验到工业升级，算力需求的场景化落地
对于当前的算力应用来说，智能终端与工业智造是两个最具代表性的场景。一边追求便捷、长续航与个性化体验，一边要求绝对稳定、安全与耐久。二者对算力的诉求截然不同，却共同推动底层芯片向场景适配与能效优化的纵深演进。
在智能终端领域，轻量化与高集成是受限设计空间首先需要考虑的目标，多种处理单元需要高度集成于单一SoC，并尽可能减少外围元器件。其次，极致的低功耗是非常有必要的，尤其对于可穿戴设备，需要芯片支持从微安级深度休眠到高性能激发的动态功耗调节，以保障天甚至周为单位的续航。随着AI功能的逐渐丰富，足够本地算力与无缝通信带来的可靠感知与瞬时响应交互也成为保证用户体验的关键因素。
如珠海泰芯半导体为AI玩具、智能家居、智能通信设备等应用打造的TXW82X SoC，内置高性能ISP模块图像处理能力飞跃提升，无线通信、硬件配置及数据安全等方面实现了全面升级。在智能穿戴领域，炬芯科技ATS3089C则采用MCU+DSP双核架构，兼具高集成度与低功耗特性，在轻量化设计中实现语音识别、音频降噪与实时信息处理等多任务协同。
工业机器人、智能制造生产线、工业物联网等场景，对算力芯片的要求更为硬核，在具备高算力、强抗干扰能力、长周期稳定运行的特质同时，还要适配工业总线、实时操作系统等特殊环境，需在极端温度与复杂电磁环境中保持可靠响应。
智能制造生产线追求“零停机”，需要算力芯片支撑设备故障预测、产品质量检测等实时任务。如瑞萨电子搭载 DRP-AI 加速器的 MPU，可加速图像处理，实现高性能视觉 AI 与机器学习推理，同时仅需 5W 功耗即可提供高达 80 TOPS 的算力，为机器人提供低功耗的先进AI处理。
工业场景互联设备分布广泛、环境复杂，需要芯片在低带宽、高干扰环境下，实现数据的本地处理与快速决策。这要求芯片具备边缘计算能力，能在端侧完成数据融合与智能判断，减少对云端的依赖。如飞凌嵌入式的FCU3501 核心板加工业通信模组的方案，基于瑞芯微 RK3588 SoC芯片，能在端侧完成负荷预测、故障定位算法运算。
不同应用场景对算力的需求差异显著，而芯片厂商将 “算力潜力” 转化为 “场景价值”，无论是消费端追求的便捷智能，还是工业端看重的稳定高效，算力芯片都在扮演着 “场景赋能者” 的核心角色。
elexcon2026共建中国核芯算力生态
从“潜力”到“价值”的转化之路，从来不是单点突破，而是一场需要精准对接、深度洞察与生态协同的系统工程。这种从技术创新到产业落地的转化，从来不是孤立的探索 —— 它需要芯片厂商、封测厂商、IP厂商、EDA厂商、设备制造商、方案提供商与下游应用企业的深度链接，更需要一个能集中展现技术成果、精准匹配供需的顶级产业平台。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，不仅仅是产品展示和行业交流的聚集地，更是推动产业链上下游协同创新的重要引擎。
elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，其中AI边缘计算与芯片两大展区，全面覆盖MCU、MPU、SoC等上游原厂以及相关算力模组、方案厂商，全面展示人工智能、新能源汽车、工业自动化、AIoT等热门领域的创新AI应用。
此外，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展还特别设置了AI眼镜专区、AIoT创新方案大赏专区、机器人专区、AI玩具专区，汇聚众多智能终端厂商，为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径。
elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展将继续设置各细分智能终端展示专区，邀约来自人工智能硬件领域的厂商莅临现场，助力企业深入了解市场需求，精准把握核心需求，从而促进供需双方建立联系与精准对接。
elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展致力于持续连接全球AI算力产业领军企业，深度串联产业链上下游，精准把握产业主航道风向，提供新品展示、技术交流与高效合作对接平台。
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