嵌入式×AI:智能下沉,边端侧崛起｜elexcon2026火热招展中

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当边端智能重塑产业格局，嵌入式技术成为创新核心引擎。为助力嵌入式厂商抢占赛道先机，elexcon将于8月25至27日在深圳会展中心举办elexcon2026深圳国际电子展暨嵌入式展。elexcon作为国内最重要的嵌入式技术专业展会平台，链接行业顶级资源，全面呈现创新技术新品及方案。中国嵌入式技术大会也将同期举办，大会聚焦行业核心趋势，为产业链上下游搭建起高效的技术交流、产品展示与合作对接平台。

随着AI下沉到场景，下沉到应用，下沉到设备，边端侧的智能觉醒毫无疑问成为了今年的主旋律。基于边端侧场景、设备的全域智能的广泛落地，正在重构各行业的发展范式。

能否在资源受限的边端侧，提供满足需求的智能服务，是每个应用场景都面临的核心命题。而嵌入式系统带来的轻量化AI能力，为边端侧自主决策提供了一条清晰的技术路径。

从技术侧来看，嵌入式与AI的融合为边端侧智能提供不可或缺的“轻量化路径”，通过一系列软硬件适配将复杂AI能力封装为模块化组件，解决了智能算力在资源受限设备上的部署难题。
同时边端侧智能应用的涌现又为嵌入式AI持续定义着“功能进化方向”，边端侧实时数据处理、低延迟响应等需求，反向驱动着嵌入式AI在算力调度、模型轻量化、异构计算等领域的技术突破。

二者形成“硬件-软件-场景”的闭环，嵌入式 AI 提供“能落地的智能”，边端侧智能提供“需落地的场景”，共同推动着技术创新功能向实用性落地的转化。这一趋势也为嵌入式供应链带来了明确的增长信号与技术挑战。

场景技术适配，嵌入式核芯构建坚实底座
在端侧算力、内存、功耗的约束下，嵌入式厂商不断在异构计算、多核计算、专用指令集等技术路径上寻求突破，解决边端设备算力、功耗受限的核心痛点，在有限的功耗和芯片面积下提供足够的计算能力来满足边端侧AI应用的需求，为每一类设备、每一个场景，量身定制高度专业化、极致高效的智能算力底座。

研华科技今年瞄准边端侧智能方向，持续丰富多平台边缘计算主板及整机产品，如近期推出的基于昇腾Atlas 310P的国产高性能边缘AI核心模组、开发板产品系列，集成“Taishan V200M通用核+DaVinci V200 AI核”双架构，提供基础通用算力+超强AI算力，最高算力可达176 TOPS。该系列以高算力×高能效×工业级可靠性为抓手，配合统一软件栈与迁移工具，精准应对智慧交通、智能安防、智能制造等领域在视频分析、多路推理等边缘AI应用中的关键挑战。

飞凌嵌入式则围绕“工业智能化与AIoT融合发展”命题推出了众多新品，如上半年推出的FET-MX8MPQ-SMARC核心板，配置强大的四核或双核ARM Cortex-A53处理器，并搭载神经处理单元（NPU），旨在满足智慧城市、工业物联网、智能医疗、智慧交通等一系列智慧场景应用需求；FCU3501则基于瑞芯微RK3588处理器，NPU算力6TOPS，同时支持算力卡拓展，解决边缘侧AI计算难题。
国内嵌入式厂商在边缘侧的战略布局清晰地反映出当前行业算力下沉与场景细化的趋势，产品设计紧密结合垂直领域的特定需求，同时以往单纯的硬件供应也开始转向软硬件深度整合的解决方案。

边端侧崛起，存储走向嵌入式

边端侧的存储资源相对受限，但边端侧设备又要求存储在实时性、低功耗、成本等方面满足特定需求。高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储在边端侧智能崛起的趋势下，成为影响产品差异化竞争的关键一环，迎来新的增长拐点

佰维存储围绕“端侧AI”趋势，已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，涵盖eMMC、LPDDR、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等多种形态，广泛适配各类AI应用场景。旗下LPDDR5/5X内存最高支持8533Mbps传输速率，满足AI手机多模态模型的高效运行需求；ePOP产品厚度薄至0.64mm，结合超低功耗设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与全天候续航。

德明利今年在AI产业规模化应用的创新实践上取得了亮眼的表现，其嵌入式存储产品线覆盖LPDDR、UFS、eMMC等多个品类，结合自研低功耗等固件技术，其LPDDR5X数据速率可达8533Mbps，相较于上一代实现25%功耗优化，相关嵌入式存储产品已经广泛应用于AI手机、AI PC、可穿戴设备及具身智能等多样化场景。德明利持续不断完善全场景产品布局，旨在为AI提供高效、安全、可靠的存储基础设施。

边端侧崛起推动着嵌入式存储向“高性能+小体积+低功耗+强适配”方向升级，存储也从相对被动的设计配套组件逐渐成为AI应用设备中的核心组件。

能效精细管控，PMIC高效定制化路径

随着场景智能程度提升，边端侧设备不仅要承载多任务并发处理、高算力持续输出的运算需求，还需应对极端温度、动态负载波动、低延迟响应等严苛工况，这使得核心主控的性能释放与稳定性，高度依赖电源管理芯片的精准适配。

如昇腾AI产业供应链中负责电源管理环节的杰华特，推出的与昇腾边缘 AI 芯片深度绑定的专用PMIC方案，能够根据芯片实时算力需求动态调整供电，确保能效比最大化。

思远半导体在国内市场同样与头部客户紧密合作，为其提供定制化的电源管理解决方案，帮助客户降低功耗、提高电源管理效率。除了消费类TWS耳机、智能穿戴PMIC市场，思远半导体还开拓了DDR5和SSD的PMIC产品，增强电源管理功能与监控能力，支持更高的内存密度和未来升级。

不少PMIC正从“标准化组件”转向与核心应用深度绑定的定制化方案，构建起深度协同关系，以应用需求为核心极致优化能效，延长续航。

未来行业的竞争力或许将不再局限于单一的算法能力或硬件性能，而是嵌入式 AI与边端侧智能的“协同优化能力”。今年elexcon2025“深圳国际电子展暨嵌入式展”便以“芯片-模组-系统方案”完整生态为核心，全面展示了嵌入式 AI 边端侧智能技术渗透工业、消费、车载、医疗等关键领域，通过高算力、低功耗、定制化的产品矩阵，展现了嵌入式 AI与边端侧智能的协同优化能力与各个参展厂商技术研发到场景落地的全链条能力。

以上为elexcon2025部分展商

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，已发展成为连接芯片、元器件、嵌入式系统、AIoT、工业电子、汽车电子等全产业链的核心平台。每年有 500+ 家芯片与元器件、嵌入式技术及方案提供商参展，吸引来自消费电子、汽车、新能源、工业、通信、AIoT 等行业的 30,000+ 工程师、开发者、采购经理与企业决策者现场交流与采购。

作为展会核心重磅论坛，中国嵌入式技术大会是国内嵌入式领域的年度标杆盛会。自 2019 年首届举办以来，大会已成功走过七载征程，累计吸引全球 30 + 国家超万名开发者、500 + 产业链核心企业深度参与，成为连接技术创新与产业落地的关键桥梁。

2026年第八届中国嵌入式技术大会将围绕边缘智能与嵌入式ai技术、机器人关键技术、存储技术、无线连接与边缘组网技术、工业嵌入式与能源管理五大核心分论坛，立足产业技术变革前沿，聚焦行业核心趋势，为产业链上下游搭建起高效的技术交流、产品展示与合作对接平台，持续引领中国嵌入式产业创新升级。

结语

从技术创新盛宴到产业全新征程，嵌入式 AI 与边端智能赛道正进入落地关键期。

elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展汇聚全球嵌入式与 AI 产业领军企业，提供新品展示、技术交流与高效合作对接平台。

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