深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
日期：2023年08月23-24日
地点：深圳会展中心（福田）9号馆会议室8 / 9
主办单位：
elexcon深圳国际电子展
支持单位：
中国通信学会通信设备制造技术委员会
广东省智能装备与系统集成创新中心
深圳市半导体行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
珠海市半导体行业协会
| Keynote主论坛：主题演讲 主席：芯和半导体 凌峰/创始人、CEO | ||
| 09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |
| 10:00 - 10:10 | 致辞 | 深圳市半导体行业协会 会长 周生明 |
| 10:10 - 10:35 | Chiplet产业的发展和现状 | 芯和半导体 创始人&CEO 凌峰 |
| 10:35 - 11:00 | Chiplet和SiP的面板级封装 | 芯原股份 创始人、董事长兼总裁 戴伟民博士 |
| 11:00 - 11:25 | 通用芯粒互连技术(UCle™)：芯片创新的开放式互连标准 | UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理 Debendra Das Sharma博士 |
| 11:25 - 11:50 | 面向未来计算的Chiplets和先进异构集成 | 三星电子 总监 吴政达博士 |
| 11:50 - 12:15 | 算力时代下的Chiplet技术与生态 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 高速互连总工程师 吴枫 |
| 12:15 - 13:30 | 午休及展区参观 | |
| 分论坛1：行业应用解决方案XPU 分会主席：芯和半导体 代文亮/联合创始人&高级副总裁 | ||
| 13:30 - 13:35 | 分论坛主席致辞 | |
| 13:35 - 14:00 | CoWoS-S硅中介层内HBM互连与信号完整性设计的挑战和解决方案 | 沐曦集成电路（上海）有限公司 封装设计总监 谷雨 |
| 14:00 - 14:25 | 基于三维异构计算平台的XPU架构 | 芯盟科技有限公司 平台研发资深总监 王贻源 |
| 14:25 - 14:50 | 异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品及解决方案副总裁 祝俊东 |
| 14:50 - 15:15 | 系统级Chiplet的设计与验证 | 芯启源电子科技有限公司 研发副总裁 陈盈安博士 |
| 15:15 - 15:40 | Chiplet 系统赋能高性能计算 | 新思科技 产品市场经理 张小林 |
| 15:40-16:05 | 高性能3D SIP与FC-SiP的产业机遇 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 首席科学家/董事长 朱文辉 |
| 16:05-16:30 | 紫光展锐对chiplet的初探 | 紫光展锐（上海）科技有限公司 执行副总裁 刘志农 |
| 分论坛2：设计平台与服务 分会主席：奇异摩尔（上海）集成电路有限公司 产品及解决方案副总裁 祝俊东 | ||
| 13:30 - 13:35 | 分论坛主席致辞 | |
| 13:35 - 14:00 | 西门子EDA助您勇闯3DIC挑战 | 西门子EDA 亚太区技术总经理 李立基 |
| 14:00 - 14:25 | 后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨 | 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 西安芯瑞微总经理 赖诚 |
| 14:25 - 14:50 | 针对下一代Chiplets/3DIC设计的Ansys多物理场解决方案 | 安似科技（上海）有限公司 主任应用工程师 邹黎 |
| 14:50 - 15:15 | Chiplet技术从理论模型到产品落地的可行性探索 | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司 CEO 许荣峰 |
| 15:15 - 15:40 | AI驱动的Chiplet先进封装设计、分析与优化 | 楷登企业管理（上海）有限公司 高级应用经理 庄哲民 |
| 15:40-16:05 | 面向未来Chiplet及先进封装设计的EDA工具 | |
| 分论坛3：行业应用解决方案AI/Auto 分会主席：紫光展锐科技有限公司 执行副总裁&首席供应官 刘志农 | ||
| 09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |
| 10:00 - 10:25 | Chiplet 的 Silicon Interposer Channel 设计及优化 | 长鑫存储 高级首席工程师 刘鹏 |
| 10:25 - 10:50 | 芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案 | 芯原微电子（上海）股份有限公司 高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理 汪志伟 |
| 10:50 - 11:15 | 半导体封装小型化之系统级扇出嵌入封装模块 | 华润微封测/矽磐微电子(重庆)有限公司 研发部总监 霍炎 |
| 11:15 - 11:40 | Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新 | 芯砺智能科技（上海）有限公司 产品市场副总裁 屠英浩 |
| 11:40 - 12:05 | 先进面板级封装技术应用于AI/HPC/Auto及Chiplet异构芯片整合 | 成都奕成科技股份有限公司 副总裁/首席技术官 方立志 |
| 12:30 - 13:30 | 午休及展区参观 | |
| 分论坛5：材料/基板 分会主席：中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长，深圳先进电子材料国际创新研究院院长 孙蓉 | ||
| 13:30 - 13:55 | 先进电子封装材料研究与应用 | 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长 孙蓉 |
| 13:55 - 14:20 | 先进封装产品清洗工艺 | ZESTRON 资深工艺工程师 田剑 |
| 14:20 - 14:45 | 新型焊接热界面材料在先进封装中的应用 | 铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰 |
| 14:45 - 15:10 | 用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 | 上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖博士 |
| 15:10 - 15:35 | 先进封装材料CUF及LMC解决方案 | 上海本诺电子材料有限公司 技术经理 徐龙飞 |
| 15:35 - 16:00 | 住友电木为SiP材料解决方案 | 苏州住友电木有限公司 销售副部长 陈明涵 |
| 16:00 - 16:25 | IPC封装基板国际标准的开发 | 国际电子工业联接协会 IPC亚太区标准开发经理 杨亮亮 |
| 分论坛4：Chiplet制造平台OAST/Foundry 分会主席：日月光中坜厂工程发展中心 资深副总经理 陈光雄 | ||
| 09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |
| 10:00 - 10:25 | 创新异质整合的应用 | 日月光中坜厂工程发展中心 资深处长 陈俊辰 |
| 10:25 - 10:50 | 芯粒集成的封装解决方案 | 华天科技（西安）投资控股有限公司 技术市场中心副总 高瑞锋 |
| 10:50 - 11:15 | 从先进封装到先进微系统集成 | 厦门云天半导体科技有限公司 市场总监 李金喜 |
| 11:15 - 11:40 | 面向大数据的Chiplet(芯粒)集成技术发展 | 天芯互联科技有限公司 工艺总监 刘磊 |
| 11:40 - 12:05 | 浅析SiP里的存储封装 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 惠州佰维总经理 刘昆奇 |
| 12:05 - 12:30 | 专业高效的存储芯片测试解决方案 | 上海御渡半导体科技有限公司 副总经理 吴凯 |
| 分论坛6：测试/设备 分会主席：广东省智能装备与系统集成创新中心 首席科学家 林挺宇 | ||
| 13:30 - 13:35 | 致辞 | 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长 王序进院士 |
| 13:35 - 14:00 | 先进系统级封装芯片的测试挑战与创新 | 爱德万测试(中国)管理有限公司 业务发展部 资深技术专家 晏泽昕 |
| 14:00 - 14:25 | 新技术条件下人工智能在SiP系统级封装检测中的机遇和挑战 | 东莞市盟拓智能科技有限公司 董事长 唐阳树 |
| 14:25 - 14:50 | 优傲机器人助力半导体行业柔性化智造升级 | 优傲机器人贸易（上海）有限公司 电子行业大客户经理 郑育坤 |
| 14:50 - 15:15 | 先进封装制程发展气泡问题的解决 | 南京屹立芯创半导体科技有限公司 总经理 张景南 |
| 15:15 - 15:40 | BGA先进封装全新的植球工艺 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监 胡清松 |
| 15:40 - 16:05 | 佛智芯板级先进封装装备及工艺量产应用 | 广东省智能装备与系统集成创新中心 首席科学家 林挺宇 |
