深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
| 主席：株洲中车时代半导体有限公司 中车科学家 刘国友 | ||
| 09:10 - 09:20 | 签到入场 | |
| 09:20 - 09:30 | 大会主席致辞：株洲中车时代半导体有限公司 中车科学家 刘国友 | |
| 09:30 - 10:00 | 宽禁带半导体射频与功率器件技术新进展 | 西安电子科技大学 副校长、教授 张进成 |
| 10:00 - 10:30 | 能源电子：能源与信息技术的融合与创新 | 中国电子信息产业发展研究院 博士、研究室副主任 马晓凯 |
| 10:30 - 11:00 | 半导体芯片制造缺陷检测技术及设备 | 中导光电设备股份有限公司 中导光电董事长 李波 |
| 11:00 - 11:30 | 车规级功率半导体技术挑战与整体解决方案 | 株洲中车时代半导体有限公司 副总经理 肖强 |
| 11:30 - 12:00 | JFS下一代碳化硅沟槽器件技术研究进展 | 九峰山实验室 湖北九峰山实验室功率器件负责人、碳化硅首席专家、博士 袁俊 |
| 分会主席：株洲中车时代半导体有限公司 中车时代半导体总经理 罗海辉 | ||
| 13:30 - 14:00 | 安世半导体SiC赋能超高性能的电源应用 | 安世半导体 中国区市场拓展资深经理 龚先定 |
| 14:00 - 14:30 | 碳化硅器件微型化及国产器件最新进展 | 清纯半导体（宁波）有限公司 董事长 CTO、复旦大学特聘教授（博导）张清纯 |
| 14:30 - 15:00 | 主驱模组碳化硅MOSFETS的可靠性提升 | 深圳至信微电子有限公司 销售总监 沈斌 |
| 15:30 -16:00 | 第三代半导体封装技术研发 | 华润微电子杰群电子科技(东莞)有限公司 ATBG研发中心4部经理 彭德华 |
| 16:00 - 16:30 | 碳化硅功率MOSFET技术进展及产品应用 | 中电国基南方集团有限公司 高级工程师、博士 刘奥 |
| 分会主席：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 副所长 徐科 | ||
| 09:30 - 09:55 | 硅基GaN功率电子器件及材料研究进展 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 研究员 孙钱 |
| 09:55 - 10:20 | 先进射频氮化镓器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz | 苏州能讯高能半导体有限公司 副总裁 裴轶 |
| 10:20 - 10:45 | 6G射频关键技术 | 苏州能讯高能半导体有限公司 副总裁 裴轶 |
| 10:45 - 11:05 | GaN & SiC: 引领电力电子技术革命 | 纳微达斯半导体（上海）有限公司 高级应用总监 孙浩 |
| 11:05 -11:30 | 化合物半导体的高产能外延解决方案 | 德国爱思强股份有限公司 中国区总经理 方子文 |
| 11:30 - 11:55 | 化合物半导体的高产能外延解决方案 | 深圳大学材料学院/微电子研究院 研究员、院长助理 刘新科 |
| 分会主席：中国科学技术大学 教授、微电子学院执行院长 龙世兵 | ||
| 13:30 - 14:00 | 超宽禁带氧化镓单晶生长及性能研究 | 山东大学新一代半导体材料研究院、晶体材料国家重点实验室 副院长 贾志泰 |
| 14:00 - 14:30 | 超宽禁带氧化镓半导体垂直型功率电子器件研究进展 | 中国科学技术大学 副研究员 徐光伟 |
| 14:30 - 15:00 | 大尺寸高质量CVD单晶金刚石材料外延 | 西安电子科技大学芜湖研究院 副院长 王东 |
| 14:30 - 15:00 | 氮化铝单晶生长进展及其应用前景展望 | 奥趋光电技术（杭州）有限公司 创始人、总经理 吴亮 |
| 15:30 - 16 | 超宽禁带氮化铝半导体材料在射频器件领域应用的现状和发展趋势 | 苏州汉天下电子有限公司 董事长 杨清华 |
| 分会主席：山东大学新一代半导体材料研究院 教授、主任 徐现刚 | ||
| 09:30 - 10:00 | 八英寸SiC单晶的研究进展 | 面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 |
| 09:30 - 10:00 | 碳化硅外延工艺的产业化进展 | 杭州海乾半导体有限公司 董事长 孔令沂 |
| 10:30 - 11:00 | 碳化硅晶圆缺陷检测技术及应用 | 合肥知常光电科技有限公司 首席科学家 吴周令 |
| 10:30 - 11:00 | 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用 | 大族半导体 研发总监 巫礼杰 |
| 11:30 - 12:00 | 面向化合物半导体的装备与工艺解决方案 | 北方华创 博士 张轶铭 |
| 分会主席：轩田科技 董事长 陈源明 | ||
| 13:30 - 14:00 | 图形化纳米颗粒低温键合技术 | 清华大学 副教授 刘磊 |
| 14:00 - 14:30 | 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性与可靠性测试解决方案 | 忱芯科技（上海）有限公司 总经理 毛赛君 |
| 14:30 - 14:50 | IGBT模块封装整体解决方案 | 轩田科技 副总经理 刘用文 |
| 14:50 - 15:10 | 半导体高端自动化视觉检测设备 | 深圳市华拓半导体技术有限公司 副总经理、博士 宋少宁 |
| 15:10- 15:30 | 车规级芯片可靠性测试 | 杭州中安电子有限公司 总经理 卜建明 |
| 15:30 - 16:00 | 半导体行业的复合机器人技术及应用 | 深圳优艾智合机器人科技有限公司 工业物流事业部总经理 许瑨 |
| 16:00 - 16:20 | 用于SiC功率模块先进封装的整体解决方案 | 苏州博湃半导体技术有限公司 总经理 王建龙 |
