深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
本次论坛深入探讨电子元器件供应链的最新发展趋势，把握行业脉搏。汇聚来自CICITC电子元器件和集成电路国际交易中心、大盛唐、全球知名商业信息服务商Dun & Bradstreet邓白氏、以及领先的芯片解决方案提供商芯博通等业界精英。
| 10:00-10:05 | 主持人开场 | |
| 10:05-10:10 | 领导致辞 | |
| 10:10-10:35 | 创新服务模式，赋能高效交易，助力供应链安全稳定 | 电子元器件和集成电路国际交易中心 撮合事业部总经理 杨洪剑 |
| 10:35-11:00 | 国产半导体发展现状及未来五年市场预测 | 深圳市大盛唐电子有限公司 总经理 韩军龙 |
| 11:00-11:25 | 洞察全球需求，引领电子元器件出海浪潮 | Dun & Bradstreet(邓白氏) 产品与解决方案专家 朱桢 |
| 11:25-11:50 | 从供应链服务看芯片元器件现货贸易商的价值 | 芯团网 总经理 祝昌德 |
| 11:50-12:15 | 强化全球供应链，驱动市场增长——外贸分销商市场增长之路 | 骉鑫国际 总经理 谢鹏博 |
| 12:15-12:20 | 主持人总结，会议结束 |
