深圳会展中心（福田）2026年8月25日-27日
展会倒计时
224 天
本届大会以“SiC/GaN技术、生态与供应链革新”为主题，聚集产学研界化合物半导体专家探讨行业技术难题。阿基米德半导体、西门子、清纯半导体、泰科天润、安世等共探SiC/GaN技术、生态与供应链革新。
| 09:30-09:50 | 签到入场 | |
| 09:50-10:00 | 大会主席致辞 | 功率半导体与集成技术全国重点实验室 副主任 刘国友 |
| 10:00-10:30 | 功率模块封装技术发展现状及趋势 | 阿基米德半导体 CTO 周洋博士 |
| 10:30-11:00 | 高效的功率模块设计和仿真流程 | 西门子电子科技（上海）有限公司 技术市场工程师 尤立夫 |
| 11:00-11:30 | 面向新型应用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件 | 清纯半导体（宁波）有限公司 研发总监 孙博韬 |
| 11:30-12:00 | 国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战 | 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 应用测试中心主任 高远 |
| 13:30-14:00 | SiC MOSFET在新能源汽车上的应用 | 深圳爱仕特科技有限公司 应用开发总监 余训斐 |
| 14:00-14:30 | 安世半导体高效级联型与增强型氮化镓场效应管，助力优化设计应用成本 | 安世半导体 MOSFET产品线高级应用经理 方舟 |
| 14:30-15:00 | 功率模块3D AOI检测技术研究与应用 | 鑫业诚智能装备 (无锡) 有限公司 董事长 陈叶金 |
| 15:00-15:30 | SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势 | 北京工业大学 副教授/博导 贾强 |
| 15:30-16:00 | 碳化硅MOSFET在电力电子全行业加速替换IGBT | 深圳基本半导体有限公司 工业业务部总监 杨同礼 |
